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  • 来源:
  • 日期: 2021-04-29
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    gao密度互lian技术(HDI)是目qian在计算机、通讯、xiao费类电子产pin等领域被广泛应用的印制电lu板制zuo技术。其最大te点在于微小导孔的制zuo。ben文研究 HDI板ji光盲孔制zuo过cheng中的关键工艺,将研究成果应用dao10层gao阶葁o獠愕?谆?ian(FVSS)板的制zuo中。zhu要dui盲孔的加工过cheng和孔金属化过硉an?衛iaoxiang关的实验,并tan索liao新的盲孔金属化fang法,取得如下成果: 从不同光quan謆en叮∕ASK)下,ji光钻孔的neng量与脉冲宽度和校准值的回guifangcheng得出:ji光钻孔的neng量是与脉冲宽度和校准值呈xian性xiang关的。
    CO2ji光直jie钻孔时,选用化学减铜fang式,铜厚控制在8~9μm范wei内得dao的盲孔孔径波动大小最小,且可初步确ding CO2ji光直jie烧shi盲孔的ji光瞱en?U?籹hi验的运用可得出:在烧shi介zhi层时,需先确ding介zhi层ji材种类的,选择合适ji光neng量,zai确ding脉冲的枪数。以此zuo为微调ji光瞱en?膄ang法,可得出钻取具有良haopinzhi的0.13mm孔径、厚径比为1:1的盲孔的ji光瞱en?涸?.2mm的MASK下,第一步cai用14μs脉冲宽度,1次neng量为17mJ的脉冲;第二步在xiang同的校准值下,改用5μs脉冲宽度,7次脉冲完成。 盲孔填孔电镀过cheng中,填孔的zhi量受镀ye、盲孔孔径等诸多因素影响。通过duixiang关影响因素的实验分析,得出:gao的铜suan比镀ye、小孔径、gao喷流速度下得dao的盲孔填孔pinzhi最hao;填孔电镀过cheng中电流密度dui盲孔填充具有很大影响,综合考虑盲孔内部和板面不同的铜生长速率,确ding中等的电流密度最适合盲孔直流填镀;得dao0.13mm盲孔填镀的最jia瞱en?毫騭uan铜和硫suannong度分别为220ml/L和80ml/L;填孔电流为2.0A/dm2,电镀时间为85min;喷流速度为280L/min。
    提出liao一种利用 CO2ji光辅zhu实现盲孔直jie电镀的fang法,可cai用7ge过cheng完成:1)shike靶标;2)棕化压合;3)ji光钻孔;4)去毛刺;5)等离子孔qing洗;6)ji光you发;7)盲孔电镀的过cheng。证明liao利用ji光you发溅射盲孔底部铜粒dao孔壁fu着的机理合理性。进行liao10层gao阶葁o獠愕?谆?ianHDIyang板板的制zuo。利用实验研究中duixiang关工艺瞱en?挠呕?透膕han,将硈han仿视墒笛榘宓?9%提gaodao小批量yang板shi产的82.2%。
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